BL7231-D模组数据手册

1、简介

　　BL7231-D 模组是由深圳博芯科技股份有限公司开发的一款低功耗嵌入式WIFI 模块。它由一个高 集成度的无线射频芯片BK7231和少量外围器件构成，内置了Wi-Fi网络协议栈和丰富的库函数。 BL7231-D内嵌低功耗的32 位CPU，2Mbyte 闪存，256KB SRAM 和丰富的外设资源。BL7231-D是一个阿里（AOS）的平台，集成了所有Wi-Fi MAC以及TCP/IP协议的函数库。用户可以基于这些 开发满足自己需求的嵌入式Wi-Fi产品。BL7231-D 功能原理图如图1 所示：

2、特点

● 支持802.11b/g/n 标准，集ARM9, WLAN MAC/Baseband/RF 于一体

● 主频支持80MHz 和120MHz

● 内置256KB RAM/ 2MB FLASH

● 工作电压3.0-3.6V

● 外设：

　　● 14 x GPIOS

　　● 2 x UART

　　● 1x ADC

　　● 1x SPI

　　● 5x PWM

● Wi-Fi 相关特性

● 支持802.11b/g/n 标准，HT-40

● 支持Station, Soft AP, Station+Soft AP

● 支持SmartConfig，Alink 支持WPA/WPA2 安全模式，支持STA/AP/STA+AP 工作模式

● 板载PCB 天线

● 工作温度：-20℃ to 85℃

3. 主要应用领域

● 智能楼宇

● 智慧家居/家电

● 智能插座、智慧灯

● 工业无线控制

● 婴儿监控器

● 智能交通

4、模块接口
 

4.1 尺寸封装

4.2 参考接线图

4.3 引脚定义

常规引脚定义如表1 所示： 表1 BK7231-C 引脚排列说明

5、电气参数
 

5.1 绝对电气参数

表2

5.2 工作条件

表3 正常工作条件

5.3 Wi-Fi 发射功耗

表4 TX 连续发送时功耗

5.4 Wi-Fi 接收功耗

表5RX 连续接收时功耗

5.5 工作模式下功耗

表6 模块工作电流

注：该测试数据在不同的固件版本下可能会不同，最大工作电流约365 mA

6. 射频特性
 

6.1 基本射频特性

表7 射频基本特性

6.2 Wi-Fi 输出功率

表8 TX 连续发送时功率

6.3 Wi-Fi 接收灵敏度

表9 RX 连灵敏度

7、天线信息

7.1 天线类型

只有PCB 板载天线接入方式。

7.2 降低天线干扰

在Wi-Fi 模块上使用PCB 板载天线时，为确保Wi-Fi性能的最优化，建议模块天线部分和其他金属件 距离至少在16mm以上。

8、生产指导

8.1 生产指南

出厂的模块存储条件如下:

　　● 防潮袋必须存储在温度<30℃，湿度<85%RH 的环境中。

　　● 干燥包装的产品，其保质期应该是从包装密封之日起6 个月的时间。

注意事项:

　　● 在生产全过程中，各工位操作人员必须戴静电环。

　　● 操作时，严防模块沾水或污物。

8.2 注意事项

A. 模块应用过程中，请注意避免功放、升压线路等干扰源对模块的影响，避免模块供电回路同大功 率电路单元形成串联回路，以此来提高整机信噪比。

B. 无线信号受周围环境的影响很大，如树木、金属等障碍物会对无线信号有一定的吸收，从而在实 际应用中，数据传输的距离受一定的影响。

C. WIFI 模块需要配套现有的系统放置在外壳中，由于金属外壳对无线射频信号是有屏蔽作用的，所 以建议不要安装在金属外壳中。

D. WIFI 模块的天线部分的是PCB 天线，由于金属会削弱天线的功能，在给模块布板的时候，模块 天线下面严禁铺地和走线，若能挖空更好，需要确保主板PCB 和其它金属器件距离至少16mm 以上。如下图：

8.3 PCB 推荐封装

8.4 推荐回温度